Buisiness & Learning Journal
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ホンダ(本社:東京都港区)は4月26日、半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)と車載半導体の調達で協業したと発表した。ホンダは2022年、半導体の調達が滞り、国内の一部工場で生産に支障が出て、自動車の想定外の減産を余儀なくされた。この経験を踏まえ、従来の部品メーカーを通じてではなく、TSMCと直接協業することで安定的な半導体の仕入れを目指す。